可伐合金、因瓦合金電子封裝件
【供應(yīng)】發(fā)布時間:2009-09-20 0:00:00
- 價格:0
- 有效期:2009-12-07 16:09:24
- 公司名稱:新余市天高新材料有限責(zé)任公司
- 所在地:中國 江西 新余市 新余市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)東興北路
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聯(lián)系人:張娟
可伐合金、因瓦合金電子封裝件介紹
電子封裝件
材料:可伐合金、因瓦合金
性能:7.98g/cm3,極限抗拉強(qiáng)度480 Mpa,屈服強(qiáng)度(0.2%)280Mpa,伸長率(25.4mm內(nèi))38%,楊氏模量200Gpa,熱導(dǎo)率/17W·(m·k)-1,線脹系數(shù)4.9×10-6,宏觀表觀57HRB
應(yīng)用:微電子、汽車電子、電子組件、衰減器,光纖裝置等。
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